《中国照明电器》 杂志社

大功率LED COB封装关键技术的研究与分析
金卤灯色温的控制与研究
白光LED用YAG:Ce3+荧光粉的研究进展
汽车前雾灯明暗截止线偏移有限元模拟
高品质钼丝生产研究
LED支架封装工序中插入模条深度的稳定性探讨
OLED电极研究进展
关注LED照明节能认证技术规范的发展新趋势
特种投射灯空间投射张角测量方法研究
灯具产品国家标准检测常见问题分析
宽电压范围的LED灯具热试验探讨
2013年国外照明电器新进展Ⅰ

杂志创刊时间：1998年
杂志社地址：北京市
查稿电话：400-678-4770(暂未收录中国照明电器杂志电话，请联系客服索取。)
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